Unser MOEMS-Montage Service für Sie

•      Reinraum der Klasse ISO 7 nach ISO 14644-1 (früher Klasse 10'000)
•      Laminar-Flow-Box ISO Klasse 5 nach ISO 14644-1 (früher Klasse 100)
•      Die Bonden und Wire Bonding von optischen Chips
•      Präzisions-Verkapselung
•      Präzise Ausrichtung der optischen Komponenten
•      Box Build & Funktionsprüfung

Die Bonden
Hochflexible Die Bonder mit minimalen Rüstzeiten und vielen Optionen

• Stanzen- oder Abgabe von Klebstoffen
• Pick & Place des nackten Chips aus dem Blauen Tap, Waffle Pack oder Gel Pack
• Chip-Größen in der Regel 0,3 - 25 mm Kantenlänge
• Flipping-Einheit für Flip-Chip-Montage
• 60-100 CPH

Die Bonden
Flexible und schnelle Die Bonder mit minimalen Rüstzeiten und vielen verfügbaren Optionen

• Stanzen-oder Abgabe von Klebstoffen
• Pick & Place des nackten Chips aus dem Blauen Band, Waffle Pack oder Gel Pack
• Chip-Größen in der Regel 0,3 - 25 mm Kantenlänge
• 330 CPH (reale Produktion)

Wire Bonding
Flexible Ultraschall-Wedge / Wedge-Bonder

• Draht-Material: Aluminium oder Gold
• Drahtdurchmesser typ. 17-32 Mikrometer
• Minimale Loop-Höhe typ. 200 Mikrometer (Andere Werte siehe COB Design Rules)
• Erwärmung des Substrats

Mechanische Prüfung

• Ziehen und Schertest
• Zerstörende und zerstörungsfreie
• Zieh-Test bis 800g, Schertest bis 40kg
• Archivierung der Messergebnisse in Datenbank
• Aufzeichnung von Kraft-Weg-Diagramm

Verkapselung

• Automatisches 2-Kopf-Dosiersystem
• State-of-the-art-Jet-Technologie
• Präzis kalibriert Abgabe
• Vision-System für ein exaktes Dosieren
• Verschiedene Ventile für ein breites Spektrum an Materialien (niedrige bis hohe Viskosität)

Optoelektronik Baugruppe
Anwendungsspezifisches Set-up für die Positionierung und Platzierung von optoelektronischen Bauelementen

• Video-Mikroskop mit motorisierter Umwandlung & Drehtischen
• Optische Ausrichtung relativ zur inneren Struktur von Komponenten
• Fixierung mit UV-härtendem Klebstoff