Diese MOEMS Services bieten wir Ihnen an...

We provide only the best for our customers

  • Optimal and efficient transition from concept phase to systems development
  • Benefit of technical know-how and experience
  • Optimal realisation of the customer projects
  • Optimal data preparation and smooth handover to selected equipment manufacturers
  • We also support issues outside main task

 

 

Clean Room

  •      Reinraum der Klasse ISO 7 nach ISO 14644-1 (früher Klasse 10'000)
  •      Laminar-Flow-Box ISO Klasse 5 nach ISO 14644-1 (früher Klasse 100)
  •      Die Bonden und Wire Bonding von optischen Chips
  •      Präzisions-Verkapselung
  •      Präzise Ausrichtung der optischen Komponenten
  •      Box Build & Funktionsprüfung

 

 

Die Bonder: Amadyne SAM42

Die Bonden
Hochflexible Die Bonder mit minimalen Rüstzeiten und vielen Optionen

  • Stanzen- oder Abgabe von Klebstoffen
  • Pick & Place des nackten Chips aus dem Blauen Tap, Waffle Pack oder Gel Pack
  • Chip-Größen in der Regel 0,3 - 25 mm Kantenlänge
  • Flipping-Einheit für Flip-Chip-Montage
  • 60-100 CPH

 

 

Die Bonder: Hilbond DB 750

Die Bonden
Flexible und schnelle
Die Bonder mit minimalen Rüstzeiten und vielen verfügbaren Optionen

  • Stanzen-oder Abgabe von Klebstoffen
  • Pick & Place des nackten Chips aus dem Blauen Band, Waffle Pack oder Gel Pack
  • Chip-Größen in der Regel 0,3 - 25 mm Kantenlänge
  • 330 CPH (reale Produktion)

 

 

Wire Bonder: Delvotec 6400

Wire Bonding
Flexible
Ultraschall-Wedge / Wedge-Bonder

  • Draht-Material: Aluminium oder Gold
  • Drahtdurchmesser typ. 17-32 Mikrometer
  • Minimale Loop-Höhe typ. 200 Mikrometer (Andere Werte siehe COB Design Rules)
  • Erwärmung des Substrats

 

 

Test: XYZTec Condor 70

Mechanische Prüfung

  • Ziehen und Schertest
  • Zerstörende und zerstörungsfreie
  • Zieh-Test bis 800g, Schertest bis 40kg
  • Archivierung der Messergebnisse in Datenbank
  • Aufzeichnung von Kraft-Weg-Diagramm

 

 

Dispenser: Asymtek S820

Verkapselung

  • Automatisches 2-Kopf-Dosiersystem
  • State-of-the-art-Jet-Technologie
  • Präzis kalibriert Abgabe
  • Vision-System für ein exaktes Dosieren
  • Verschiedene Ventile für ein breites Spektrum an Materialien (niedrige bis hohe Viskosität)

 

 

Micro Assembly Station

Optoelektronik Baugruppe
Anwendungsspezifisches
Set-up für die Positionierung und Platzierung von optoelektronischen Bauelementen

  • Video-Mikroskop mit motorisierter Umwandlung & Drehtischen
  • Optische Ausrichtung relativ zur inneren Struktur von Komponenten
  • Fixierung mit UV-härtendem Klebstoff