10.07.2015

ESCATEC-Investition ermöglicht die Fertigung und das Testen von Mikro-Leiterplatten der nächsten Generation mit hoher Packungsdichte

Heerbrugg, Schweiz, 09.03.2015) ESCATEC, einer der führenden europäischen Anbieter von Auftragsplanungs- und -fertigungsdiensten, hat in die nächste Generation von ultrakleinen Nadeln für das Nagelbett-Testen von Mikro-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte investiert.

Dadurch wird es dem Unternehmen möglich sein, seinen Kunden die nächste Generation von Mikro-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte anzubieten, die vor allem für tragbare Elektronik und Anwendungen des Internet der Dinge (Internet of Things - IoT) zunehmend beliebter werden. Durch das automatisierte Nagelbett-Testen werden die Produktionskosten für den Kunden gering gehalten und die Gewinne gesteigert, da das manuelle Testen mit Sonden abgeschafft wird.

“Leiterplatten werden immer kleiner und haben eine immer höhere Packungsdichte", erklärt Thomas Eschenmoser, Sektionsleiter der Prüftechnik. "Dies stellt eine Herausforderung für die Testphase einer Leiterplatte dar, da die Anlageflächen der Prüfnadeln kleiner werden. Gleiches gilt auch für die Toleranz bei der Platzierung der Sondennadeln. Kürzlich haben wir Nadeln mit einem Durchmesser von nur 0,5 mm zu unseren Testmöglichkeiten im Rahmen unseres laufenden Programms zur Investition in die neuste Technologie für die Fertigung von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte hinzugefügt."  

Mit den Produkten von Microcontact AG kann ESCATEC die Größe der Kontaktflächen bei einem Pitch von 150 um auf 50 um reduzieren. Für weitere Informationen siehe: http://www.microcontact.ch/.... In Verbindung dazu steht die erst kürzlich eingeführte Montagelinie ASM-Siplace SX von ESCATEC, mit der die kleinsten Handelspackungen abgefertigt werden können - 01005-Komponenten, die kleiner als ein Nadelkopf sind und über die Maße von 0,25mm x 0,125mm verfügen. Dabei handelt es sich um einen wachsenden Trend bei miniaturisierten Anwendungen.

Dies ist auch Teil von ESCATECs Versuch, die Prüfverfahren soweit wie möglich zu automatisieren. "Jeder Prüfschritt, der menschliches Arbeiten beinhaltet, ist gleichzeitig auch ein Kostenfaktor", sagt Thomas Eschenmoser, "deswegen entwickeln wir all unsere Prüfverfahren weiter und eliminieren oder vereinfachen die menschliche Komponente. Ein Test kann zum Beispiel so automatisiert werden, dass ein rotes Licht aufblinkt, wenn der Test fehlgeschlagen, und ein grünes Licht aufblinkt, wenn er bestanden ist. Dadurch wird die Möglichkeit für menschliche Fehler stark reduziert. Auf ähnliche Weise werden auch Barcodes während des Fertigungsverfahrens eingesetzt, die einfach gescannt werden und somit keine Möglichkeit für einen Übertragungsfehler besteht."

Martin Kingdon, Leiter der Geschäftsfeldentwicklung bei ESCATEC, fügt hinzu: "Durch die fast vollständige Eliminierung des Kostenfaktors für menschliche Arbeit können wir mit Auftragsherstellern, die in Niedriglohnländern angesiedelt sind, konkurrieren und haben durch den Schweizer Qualitätsstandard einen weiteren Vorteil. Unser zentraler europäischer Standort bedeutet, dass wir stets in der Nähe unserer Kunden und deren Märkte sind, wodurch Lieferkosten und Transportverzögerungen aus China hinfällig werden."

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