Prozess Ingenieur Mikroelektronik Montage (m/w)

Ihr Verantwortungsbereich:

  • Aufbau von Fertigungsprozessen im Bereich, Chip-on-Board, Mikromontage und Elektronik (Drahtbonden, Diebonden, SMT, Klebe- und Lötprozesse)
  • Erstellen und Umsetzung von innovativen Fertigungs- und Montagekonzepten unter Verwendung von halbautomatisierten Fertigungsanlagen
  • Dokumentation und Übergabe der Prozesse an die Produktion
  • Kontinuierliche Verbesserung der laufenden Produktion
  • Programmierung komplexer Maschinen im verantworteten Bereich
  • Eigenständiges Herstellen von Prototypen und Mustern (Laborbetrieb)
  • Prozessfähigkeitsuntersuchungen und Analyse der Prozessqualität
  • Validierung neuer Prozesse und Anlagen
  • Betreuung eines Klasse ISO7 Reinraums

Ihre Qualifikation:

  • Technische Ausbildung in den Bereichen Verfahrenstechnik, Mikrosystemtechnik, Mechatronik, Elektrotechnik, technische Physik), abgeschlossenes Studium wünschenswert
  • Erfahrung im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Erfahrungen im Bereich Chip on Board Prozesse wünschenswert
  • Tiefes technisches Verständnis, Geschick im Umgang mit Fertigungsequipment
  • Analytische Fähigkeiten, kreative Problemlösung und ergebnisorientierte Arbeitsweise
  • Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Wir bieten eine vielfältige, selbstständige Tätigkeit in einem hochinnovativen Arbeitsumfeld mit fortschrittlichen Anstellungsbedingungen.

Sind Sie interessiert?

Für weitere Auskünfte steht Ihnen Dr. Martin Mündlein, Tel. +41 71 727 46 32, gerne zur Verfügung. Ihre Bewerbung richten Sie bitte an ESCATEC Switzerland AG, Martina Keel, Human Resources, Heinrich-Wild-Strasse, 9435 Heerbrugg, Tel. +41 71 727 30 21 oder per E-Mail an jobs(at)escatec.com.