LÖSUNG

Mikroelektronik

In der heutigen technikgetriebenen Welt spielt die Mikroelektronik eine zentrale Rolle bei der Förderung von Innovationen in verschiedenen Branchen. Mit 40 Jahren Erfahrung in der Elektronikindustrie haben wir unsere Fähigkeiten und Fertigkeiten verfeinert, um einwandfreie Lösungen für die Montage von Mikroelektronik zu liefern.

Two hands wearing white gloves holding up two round flexi-rigid green and brown PCBAs in front of a piece of test equipment.
The inside of electronic semiconductor chip under high magnification showing exposed bare wires and the silicon die in green and blue lighting.
Two electronics manufacturing operatives wearing blue overalls in a clean room environment. One operator is inspecting an electronic microchip under a high power microscope.
The inside of semiconductor chip under high magnification showing exposed bare wires and the silicon die.
A close-up image of inside a gold wire bonder machine showing the capillary of a bond wire head.
Fingers wearing white gloves holding three small green round PCBAs.
Two electronics manufacturing operatives wearing blue overalls in a clean room environment. One is standing up holding a tray of chip wavers and one is sitting in front of a Tresky T-6000 Die Bonder machine.
A single hand with white gloves holding a PCBA under a 3D Optical Microscope.
A close-up image of inside a wire bonder machine with a red light shining showing the capillary of a bond wire head.

Von den Geräten, die wir täglich benutzen, bis hin zu fortschrittlichen medizinischen Geräten und industrieller Technologie - die Mikroelektronik ist der unbesungene Held hinter den Kulissen. Wir bei ESCATEC sind uns der entscheidenden Bedeutung der Mikroelektronik-Montage bewusst und haben uns als Branchenführer in diesem Bereich etabliert.

Unser erfahrenes Team für die Mikromontage hat eine breite Palette innovativer Geräte entworfen, entwickelt und hergestellt, darunter Sicherheitskameramodule, Time-of-Flight-Sensoren, LiDAR-Systeme, Reifendrucksensoren, Mikroscanner, NIR-Spektrometer, Hochleistungs-LEDs, Laser und Beleuchtungslösungen.

Mit hochmodernen Reinraumeinrichtungen, fortschrittlicher Technologie und Ausrüstung stellt unser Team aus hochqualifizierten Fachleuten mit Sitz in der Schweiz sicher, dass jedes Montageprojekt den höchsten Standards für Qualität, Präzision und Zuverlässigkeit entspricht.

Wichtige Dienstleistungen für die Mikroelektronik-Montage

ESCATEC bietet eine umfassende Palette von Mikroelektronik-Montagedienstleistungen an, darunter:

  • Surface Mount Technology (SMT) Montage: Unsere SMT-Expertise garantiert eine effiziente Montage mit hoher Packungsdichte.
  • Chip-on-Board (COB) Montage: Wir zeichnen uns durch eine präzise COB-Montage für kompakte elektronische Geräte aus.
  • Wire Bonding and Die Attach: Vertrauen Sie uns, wenn es um sichere Verbindungen Befestigung geht.
  • Active alignment: Wir verfügen über die Ausrüstung und das Wissen, um sicherzustellen, dass Ihre mikrooptischen Produktionsanforderungen mit höchster Präzision und Genauigkeit erfüllt werden. 
  •  Reinraum-Einrichtungen: Unsere kontaminationskontrollierten Reinräume gewährleisten die Reinheit Ihrer Mikroelektronik.
  • Qualitätssicherung und Prüfung: Strenge Qualitätskontrollverfahren in jeder Phase des Montageprozesses.
MOEMS

Bei der Entwicklung eines optimierten und voll funktionsfähigen Mikro-Opto-Elektronisch-Mechanischen-Systems (MOEMS) müssen viele Faktoren berücksichtigt werden. Einer der wichtigsten Faktoren für eine robuste Funktionalität ist ein stabiler Produktionsprozess. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung können wir unseren Kunden eine Reihe von Entwicklungsdienstleistungen rund um MOEMS-Technologien anbieten, die zu kompakteren, effizienteren, leistungsfähigeren und kostengünstigeren Geräten führen.

Unsere Chip On Board (COB)-Prozessschritte bestehen aus Die-Bonden, Wire-Bonden und verschiedenen Verkapselungstechniken wie Glob Top, Dam (oder Underfill) und Optical Clear Encapsulation.

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Unsere Die-Bonding-Maschinen können mit einer Genauigkeit von +/- 1 um arbeiten, Klebstoffe stanzen oder auftragen und nackte Chips aus Blue Tape, Waffle Packs oder Gel Packs aufnehmen und platzieren.

Unsere Drahtbondmaschinen eignen sich für alle Drahtbondtechnologien, einschliesslich Goldball und Dünndraht. Schnelle und einfache Bondkopfwechselzeiten von weniger als 30 Minuten sind ebenso möglich wie die kontinuierliche Überwachung und Steuerung des Bondprozesses.

Vorteile unserer Dienstleistungen im Bereich der Mikroelektronikmontage

Durch eine Partnerschaft mit ESCATEC erhalten Sie Zugang zu zahlreichen Vorteilen:

  • Schnellere Markteinführung:  Unsere effizienten Prozesse verkürzen die Vorlaufzeiten und bringen Ihre Produkte schneller auf den Markt. 
  • Kosteneffiziente Lösungen:  Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. 
  • Skalierbarkeit:  Vom Prototypen bis zur Grossserienproduktion sind wir in der Lage, Ihre zukünftigen Anforderungen zu erfüllen. 
  • Qualitätskontrolle:  Unser Engagement für Qualität stellt sicher, dass Ihre Produkte frei von Mängeln sind. 
  • Kundenorientierter Ansatz:  Zusammenarbeit und Kommunikation stehen im Mittelpunkt unserer Kundenbeziehungen. 

 

Technologie und Innovation

Unser Technologierat sorgt dafür, dass wir durch kontinuierliche Forschung und Entwicklung der Zeit immer einen Schritt voraus sind. Unser Engagement für Innovation ermöglicht es uns, die neuesten Technologien und Methoden zu nutzen, um unsere Dienstleistungen im Bereich der Mikroelektronikmontage zu verbessern.

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Globale Präsenz

Mit unserer globalen Präsenz und unseren strategisch günstig gelegenen Standorte können wir Kunden auf der ganzen Welt bedienen. Ganz gleich, wo Sie sich befinden, ESCATEC ist bereit, Ihre Anforderungen an die Mikroelektronikmontage zu erfüllen.

 

 

 

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Kunden Industrien

Wir sind stolz darauf, ein breites Spektrum an Branchen zu bedienen, darunter:

 

Escatec-Consumer-Electronics

Elektronik für Konsumenten

Escatec-Medical-Devices

Medizinische Geräte

Escatec-Automotive

Automobil

Escatec-Industrial-Equipment

Industrielle Ausrüstung

Entdecken Sie ESCATEC's umfassendes Dienstleistungsangebot

Die Fertigungskapazitäten von ESCATEC werden durch erweiterte Dienstleistungen für unsere Kunden ergänzt, wie z. B. Design- und Entwicklungsunterstützung, Testlösungen, ausgeklügeltes Lieferkettenmanagement, Postponement-Fertigung und Direktversand-Logistik.

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Leiterplattenbestückung

Wir unterstützen unsere Kunden von der Prototypen- und Industrialisierungsphase bis hin zur laufenden Fertigung komplexer, technologieübergreifender PCBAs in kleinen, mittleren und grossen Stückzahlen.

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Box Build Montage

Wir sind Experten für komplexe Unterbaugruppen und fertige, geprüfte Produkte. Wir bieten schlüsselfertige Elektronik, Mechatronik, Schaltschrankmontage, Systemintegration und Testlösungen.

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Mechatronik

ESCATEC bietet ein breites Spektrum an Mechatronik Lösungen 
und Erfahrung in der Lieferkette- von mittelgrossen Geräten bis hin zu grossformatigen elektromechanischen Maschinen.

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CNC-Fertigung

Von einfachen CNC-gedrehten Komponenten bis hin zu aufwendigen CNC-gefrästen Baugruppen beliefern wir verschiedene Branchen, darunter die Industrieelektronik, die Automobilindustrie und Geräte im Medizin Sektor.

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Test Lösungen

Die Flying-Probe-Prüfung ist eine bewährte Methode zur Erkennung und Vorbeugung von Defekten in der Elektronikfertigung und macht eine spezielle Halterung überflüssig.

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Kunststoff Spritzguss

Bei ESCATEC setzen wir modernste Technologien und Ausrüstungen ein, um sicherzustellen, dass jedes von uns durchgeführte Spritzgussprojekt den höchsten Qualitäts- und Präzisionsstandards entspricht.

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Mikroelektronik

Unsere erfahrenen Teams entwerfen, entwickeln und fertigen hochleistungsfähige LED-, Laser- und Beleuchtungslösungen. Wir stellen sicher, dass die mikrooptischen Anforderungen für komplexe MOEMS-Produkte erfüllt und geliefert werden.

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Design & Entwicklung

Wir sind spezialisiert auf Elektronik, Software, mechanisches Design und Systementwicklung. Durch die Anwendung der besten Praktiken des Designs für Exzellenz (DfX), des Designs für die Herstellung (DFM) und von VA/VE verwandeln wir Ihre Ideen in marktreife Produkte.

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Neue Produkteinführung

Unsere unübertroffene Unterstützung bei der Produkteinführung zeichnet sich durch lean Projektmanagement, umfassende Tests, ein robustes Lieferkettenmanagement und enge Zusammenarbeit mit Ihren Teams aus, um Risiken zu minimieren, Ergebnisse zu maximieren und die Produktqualität sicherzustellen.

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Beschaffung

Dank unserer etablierten globalen Lieferantenpartnerschaften können unsere erfahrenen Produktions-, SCM- und Logistikteams die besten Beschaffungsoptionen für Ihre Bedürfnisse ermitteln. Wir liefern eine breite Palette von Produkten zuverlässig und kosteneffizient an die verschiedensten Sektoren.

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Prototypenerstellung

Mit unseren Prototyping-Services begleiten wir Sie bei jedem Schritt, vom schematischen Entwurf bis zur Funktionsprüfung und Validierung. Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um Ihre Entwürfe zu verfeinern und ein hochwertiges Endprodukt für die Massenproduktion zu schaffen.

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Nachbearbeitung

Ganz gleich, ob Sie eine neue und verbesserte Produktversion auf den Markt bringen oder den Lebenszyklus Ihrer bereits auf dem Markt befindlichen Produkte verlängern - unsere Postproduktionskapazitäten tragen dazu bei, Ihre Gewinne zu maximieren und Ihren Vorsprung vor der Konkurrenz zu sichern.

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Kontaktieren Sie uns noch heute, um die Anforderungen Ihres Projekts zu besprechen, ein Angebot anzufordern oder mehr darüber zu erfahren, wie wir zu Ihrem Erfolg beitragen können.

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