LÖSUNG

TEST LÖSUNGEN

Wenn Sie mit ESCATEC zusammenarbeiten, profitieren Sie sofort vom Wissen und der Erfahrung qualifizierter Testtechniker und -ingenieure, die sich mit Flying-Probe- und In-Circuit-Tests bestens auskennen und in der Lage sind, funktionale Testlösungen für Kunden zu implementieren, die durch konventionelle Prüfstandstechnik und XTJAG Boundary Scan ergänzt werden.

Flying probe testing

Flying probe testing ist eine beliebte Lösung für Hersteller, die mit kleineren Losgrößen arbeiten. Sie wird auch häufig eingesetzt, wenn der Zugang zu festen Prüfspitzen begrenzt oder unpraktisch ist. Die Flying-Probe-Prüfung ist eine bewährte Methode zur Fehlererkennung und -vermeidung in der Elektronikfertigung, bei der auch keine speziellen Vorrichtungen erforderlich sind.

Bei der Flying-Probe-Prüfung wird ein Satz beweglicher Präzisionsprüfspitzen verwendet, die direkten Zugang zu Prüfpunkten, Durchkontaktierungen, Bauteilanschlüssen, Schaltkreisverbindungen und Fine-Pitch-Teilen haben. Das bedeutet, dass diese Technik eine mechanische Testvorrichtung ersetzen kann und gleichzeitig eine ähnliche Testabdeckung wie beim In-Circuit-Test (ICT) erreicht.

  • Die erste Testprogrammerstellung erfolgt schnell und direkt aus CAD-Dateien
  • Ersetzt die Notwendigkeit einer Nadelbett-Testhalterung
  • Ermöglicht die einfache Inspektion jeder PCB-Baugruppe
  • Ideal für niedrige und mittlere Stückzahlen sowie für Prototypanwendungen mit hohem Leiterplattenanteil
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In-circuit test

ESCATEC vollständige In-Circuit-Tests vor Ort an, sowohl analog als auch digital, mit vektorlosem Test. Testvorrichtungen und Programme werden ebenfalls vor Ort hergestellt. Bei etwas größeren Stückzahlen ist ICT als Vorstufe zum Funktionstest von unschätzbarem Wert, da es die Fehlerbehebungszeit reduziert und die Ausbeute bei den Funktionstests deutlich erhöht.

Boundary scan

Der Boundary-Scan-Test ist als extrem schnelles Testverfahren bekannt, mit dem Hersteller komplexe digitale Schaltungen debuggen und programmieren können. Unser Team nutzt Spitzentechnologien wie X-JTAG, um leistungsstarke Boundary-Scan-Lösungen anzubieten.

Boundary-Scan-Prozesse eignen sich ideal für das Testen von Platinen mit komplexen integrierten Schaltkreisen und bieten eine schaltungsinterne Testabdeckung und Diagnose. Der Zugriff erfolgt ausschließlich vom Rand der Leiterplatte aus und ist somit eine äußerst nützliche und nicht-intrusive Testtechnologie. Darüber hinaus verfügen die meisten modernen Geräte über Bus-Technologie, die effektiv Tausende von Testpunkten zum Testen von Komponenten und Verbindungen schafft. Die Boundary-Scan-Prüfung ist die perfekte Methode, um strukturelle Fehlerstellen zu identifizieren, sogar unterhalb von BGAs, ohne dass ein mechanischer Zugang zur Schaltung erforderlich ist.

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Funktionaler Test

Funktionstests sind ein Kernbestandteil der meisten erfolgreichen Teststrategien. Während es oft möglich ist, funktionale Tests zu vereinfachen, ist es auch oft der Fall, dass funktionale Tests die höchsten Anforderungen an die Fähigkeiten in Bezug auf die Diagnose stellen.

Wir verfügen über beträchtliche Erfahrung bei der Entwicklung und Bereitstellung effizienter Test- und Diagnoselösungen. Unsere erfahrenen und hochqualifizierten Testingenieure können funktionale Testlösungen intern entwickeln oder mit den von unseren Kunden bereitgestellten Lösungen arbeiten.

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Alle Funktionstests von Leiterplatten werden durch umfangreiche technische Diagnosen unterstützt, so dass Sie sicher sein können, dass die getesteten Leiterplatten den gelieferten Spezifikationen vollständig entsprechen.

Durch den Einsatz von Funktionstests können unsere Kunden nicht nur die Funktionalität der Leiterplatte überprüfen, sondern auch bestätigen, dass die Leiterplatte in der jeweiligen Anwendungsumgebung funktioniert.

FACHWISSEN, DAS DIE ERWARTUNGEN ÜBERTRIFFT

Die Fertigungskapazitäten von ESCATEC werden durch erweiterte Dienstleistungen für unsere Kunden ergänzt, wie z. B. Design- und Entwicklungsunterstützung, Testlösungen, ausgeklügeltes Lieferkettenmanagement, Postponement-Fertigung und Direktversand-Logistik.

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PCB-Montage

Wir unterstützen unsere Kunden von der Prototypen- und Industrialisierungsphase bis hin zur laufenden Fertigung komplexer, technologieübergreifender PBCAs in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen. 

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Montage der Box

Wir sind Experten für komplexe Unterbaugruppen und fertige, geprüfte Produkte. Wir bieten schlüsselfertige Elektronik, Mechatronik, Schaltschrankmontage, Systemintegration und Testlösungen.                                           

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Schaltschrankbau

ESCATEC bietet eine breite Palette an Optionen für Kunden, die ein Rack-System entwickeln möchten, von der Montage einzelner Frontplatten bis hin zu einem kompletten kundenspezifischen Schaltschrank.                           

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Kabel und Kabelbäume

ESCATEC bietet einfache Kabelbäume bis hin zu Mehrkomponenten-Baugruppen und komplexe Kabelbäume für den Box-Build- und Mechatronikbedarf.                                                                                                                                          

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Mechatronik

ESCATEC bietet ein breites Spektrum an Mechatroniklösungen und Erfahrung in der Lieferkette - von mittelgrossen Geräten bis hin zu grossformatigen elektromechanischen Maschinen.                                                                                                 

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Test-Lösungen

Die Flying-Probe-Prüfung ist eine bewährte Methode zur Erkennung und Vorbeugung von Defekten in der Elektronikfertigung und macht eine spezielle Halterung überflüssig.                                                                                                                          

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Kunststoff-Spritzguss

Bei ESCATEC setzen wir modernste Technologien und Ausrüstungen ein, um sicherzustellen, dass jedes von uns durchgeführte Spritzgussprojekt den höchsten Qualitäts- und Präzisionsstandards entspricht.                                                                         

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Mikroelektronik

Unsere erfahrenen Teams entwerfen, entwickeln und fertigen hochleistungsfähige LED-, Laser- und Beleuchtungslösungen. Wir stellen sicher, dass die mikrooptischen Anforderungen für komplexe MOEMS-Produkte erfüllt und geliefert werden.

RESOURCES

Der ultimative Leitfaden für Tests in der Elektronikfertigung

Warum das Testen im Mittelpunkt Ihres Handelns stehen sollte

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