SPEZIALISIERTE LEITERPLATTEN-MONTAGE

Wir investieren weiterhin in unseren Reinraum der ISO-Klasse 7 und bauen ihn aus, um der steigenden Nachfrage nach miniaturisierten, multifunktionalen COB-Komponenten und mikroelektronischen Systemen gerecht zu werden. Bei ESCATEC sind wir bestrebt, weiter in ehrgeizige und qualifizierte Mitarbeiter zu investieren, damit wir auch weiterhin die anspruchsvollsten und innovativsten Kundenprojekte durchführen können.

Unsere Designfähigkeiten in diesem Bereich umfassen:

Konzeptionelle Gestaltung
Analytik
Entwicklung von PCB-Montageprozessen 
Schnelles Prototyping
Thermische Simulation
Optische Analyse
LED Front & Back-End Design 

Unsere Fertigungsmöglichkeiten in diesem Bereich umfassen:

Die Bonding
Wire Bonding
Verkapselung/Jet Dispensing
Active Alignment

• Chip On Board Technologie

Unsere Chip-On-Board-Verfahrensschritte bestehen aus Die-Bonding, Wire-Bonding und verschiedenen Verkapselungstechniken wie Glob-Top, Dam (oder Underfill) und Optical-Clear-Verkapselung. Die Verkapselung wird eingesetzt, um die Chipoberfläche und die Drähte vor mechanischer Beschädigung und Umwelteinflüssen zu schützen.

Unsere Die-Bonding-Maschinen arbeiten mit einer Genauigkeit von +/- 1 um, stanzen oder dosieren Klebstoffe und entnehmen und platzieren Chips aus Blue Tape, Waffle Packs oder Gel Packs.

Unsere Drahtbondmaschinen sind für alle Drahtbondtechnologien geeignet, einschließlich Goldball und Dünndraht von 17 bis 50 µm. Schnelle und einfache Bondkopfwechselzeiten von weniger als 30 Minuten können ebenso erreicht werden wie die kontinuierliche Überwachung und Steuerung des Bondprozesses

ESCATEC hat nachweislich Erfahrung mit der Verwendung von LED-Dies anstelle von bereits verpackten LEDs. Dies ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die genau den Spezifikationen des Projekts entsprechen, was bei verpackten LEDs, die nur in einer begrenzten Anzahl von Varianten erhältlich sind, nicht möglich ist. Das Wärmemanagement ist eine zusätzliche Herausforderung für jede LED- und LASER-Lösung und ist eine Disziplin, in der wir unsere thermischen Simulationstools einsetzen.

• Mikro Montage

Der Markt verlangt zunehmend nach der Montage komplexer, hochintegrierter Miniatur-Mikrosysteme unter Reinraumbedingungen. Unsere Micro-Opto-Electro-Mechanical-Systems (MOEMS) Einrichtung ist gut darauf vorbereitet, diese Nachfrage zu befriedigen, indem sie ein breites Produktportfolio an Chip-On-Board-Technologie, automatische Klebe- und Reinigungslösungen sowie Systemtests unter Reinraumbedingungen anbietet.

ESCATEC ist auch in der Lage, die Montage von Präzisionsoptiken mit der Montage von Mikroplatinen zu kombinieren, einschließlich der Verwendung von aktiven oder passiven optischen Ausrichtungslösungen. Für alle Anwendungen können wir Burn-in-Vorrichtungen und Testgeräte im eigenen Haus entwickeln und montieren. Ausgestattet mit modernsten Geräten und Werkzeugen zur Messung verschiedener Lichteigenschaften bieten wir ein komplettes Dienstleistungsportfolio einschließlich Dokumentationsunterstützung. Für Anwendungen in medizinischen Geräten sind wir sowohl für die Entwicklung als auch für die Produktion nach ISO 13485 zertifiziert.