Lösung

SPEZIALISIERTE LEITERPLATTEN-MONTAGE

ESCATEC bietet ein umfassendes Angebot an Dienstleistungen für die Leiterplattenbestückung (PCBA), einschließlich Durchstecktechnik (THT), Oberflächenmontagetechnik (SMT), Chip-On-Board (CoB), BGA und Fine-Pitch-Platzierung.

 

Wir unterstützen unsere Kunden von der Prototypen- und Industrialisierungsphase bis hin zur fortlaufenden Herstellung komplexer, technologieübergreifender PCBAs in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen.

Alle gängigen (und weniger gängigen) Leiterplattensubstratmaterialien werden bestückt, einschließlich FR4, Flexi, Flexi-Rigid und Laminate mit Metallrücken. Es sind sowohl bleihaltige (falls RoHS-befreit) als auch RoHS-konforme bleifreie Verfahren verfügbar, je nach Bedarf gemäß IPC-A-610 Klasse 2 oder 3.

Leiterplattenmontage

Unsere nach IPC-A-610 geschulten Operator und Techniker verfügen über eine Reihe von Werkzeugen und Geräten, mit denen sie alle von ESCATECs Kunden geforderten Arbeiten durchführen können.

ESCATEC‘s Technologierat stellt sicher, dass unsere hochmodernen PCB-Bestückungsanlagen auch weiterhin den sich ständig ändernden technischen und qualitativen Anforderungen unserer Kunden entsprechen. Unsere Geschäftspriorität ist es, in neue Technologien zu investieren, die es unseren Kunden ermöglichen, innovativ zu sein und zu wachsen.

Unser wachsendes Portfolio an PCB-Bestückungsanlagen und -fähigkeiten umfasst:

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PCB-Lasermarkierung

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Lötpastendrucker (Sieb- und Jetdruck)

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3D-Lotpasteninspektion

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Bestückungsautomat

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Reflow-Öfen

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3D-AOI-Maschinen

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Röntgeninspektion für BGA/QFN

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Hand-, Wellen- und Selektivlöten

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PCB-Lasertrennung

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Unterfüllungen

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Konforme Beschichtung

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Hydrophobe Beschichtung

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Niederdruckgiessen

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Überspritzen

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Lasermarkierung von Gehäusen

ESCATEC investiert weiterhin in erheblichem Umfang in seine Mitarbeiter, Prozesse, Systeme und Software. Unser Ziel ist es, die Anforderungen unserer Kunden in Bezug auf Flexibilität, Reaktionsfähigkeit, Skalierbarkeit, Qualität und Lieferzeiten stets zu übertreffen.

Mit Produktionsstätten in Malaysia, der Schweiz, Großbritannien, der Tschechischen Republik und Bulgarien sowie mit Partnern in Kroatien und den USA kann ESCATEC die Markteinführungszeit verkürzen und Produkte direkt auf den Markt bringen.

PCBA
Industrialisierungs-dienstleistungen

Unser PCBA-Industrialisierungsservice begleitet unsere Kunden vom ersten PCB-Design bis zur vollständigen Produktion. Unsere erfahrenen Key-Account-Manager, sowie unsere Design-, Technik- und Produktionsteams arbeiten partnerschaftlich mit unseren Kunden zusammen. Durch die enge Zusammenarbeit gewährleisten wir die erfolgreiche Einführung neuer Produkte innerhalb des Zeit- und Budgetrahmens.

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Ein typisches ESCATEC Produktrealisierungsprojekt umfasst:

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CHIP ON BOARD UND MIKROMONTAGE

Wir investieren weiterhin in unseren Reinraum der ISO-Klasse 7 und bauen ihn aus, um der steigenden Nachfrage nach miniaturisierten, multifunktionalen COB-Komponenten und mikroelektronischen Systemen gerecht zu werden. Bei ESCATEC sind wir bestrebt, weiter in ehrgeizige und qualifizierte Mitarbeiter zu investieren, damit wir auch weiterhin die anspruchsvollsten und innovativsten Kundenprojekte durchführen können.

Unsere Designfähigkeiten in diesem Bereich umfassen:

Konzeptionelle Gestaltung
Analytik
Entwicklung von PCB-Montageprozessen 
Schnelles Prototyping
Thermische Simulation
Optische Analyse
LED Front & Back-End Design 

Unsere Fertigungsmöglichkeiten in diesem Bereich umfassen:

Die Bonding
Wire Bonding
Verkapselung/Jet Dispensing
Active Alignment

 

  • Chip On Board Technologie

Unsere Chip-On-Board-Verfahrensschritte bestehen aus Die-Bonding, Wire-Bonding und verschiedenen Verkapselungstechniken wie Glob-Top, Dam (oder Underfill) und Optical-Clear-Verkapselung. Die Verkapselung wird eingesetzt, um die Chipoberfläche und die Drähte vor mechanischer Beschädigung und Umwelteinflüssen zu schützen.

Unsere Die-Bonding-Maschinen arbeiten mit einer Genauigkeit von +/- 1 um, stanzen oder dosieren Klebstoffe und entnehmen und platzieren Chips aus Blue Tape, Waffle Packs oder Gel Packs.

Unsere Drahtbondmaschinen sind für alle Drahtbondtechnologien geeignet, einschließlich Goldball und Dünndraht von 17 bis 50 µm. Schnelle und einfache Bondkopfwechselzeiten von weniger als 30 Minuten können ebenso erreicht werden wie die kontinuierliche Überwachung und Steuerung des Bondprozesses

ESCATEC hat nachweislich Erfahrung mit der Verwendung von LED-Dies anstelle von bereits verpackten LEDs. Dies ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die genau den Spezifikationen des Projekts entsprechen, was bei verpackten LEDs, die nur in einer begrenzten Anzahl von Varianten erhältlich sind, nicht möglich ist. Das Wärmemanagement ist eine zusätzliche Herausforderung für jede LED- und LASER-Lösung und ist eine Disziplin, in der wir unsere thermischen Simulationstools einsetzen.




  • Mikro Montage

Der Markt verlangt zunehmend nach der Montage komplexer, hochintegrierter Miniatur-Mikrosysteme unter Reinraumbedingungen. Unsere Micro-Opto-Electro-Mechanical-Systems (MOEMS) Einrichtung ist gut darauf vorbereitet, diese Nachfrage zu befriedigen, indem sie ein breites Produktportfolio an Chip-On-Board-Technologie, automatische Klebe- und Reinigungslösungen sowie Systemtests unter Reinraumbedingungen anbietet.

ESCATEC ist auch in der Lage, die Montage von Präzisionsoptiken mit der Montage von Mikroplatinen zu kombinieren, einschließlich der Verwendung von aktiven oder passiven optischen Ausrichtungslösungen. Für alle Anwendungen können wir Burn-in-Vorrichtungen und Testgeräte im eigenen Haus entwickeln und montieren. Ausgestattet mit modernsten Geräten und Werkzeugen zur Messung verschiedener Lichteigenschaften bieten wir ein komplettes Dienstleistungsportfolio einschließlich Dokumentationsunterstützung. Für Anwendungen in medizinischen Geräten sind wir sowohl für die Entwicklung als auch für die Produktion nach ISO 13485 zertifiziert.

LEITERPLATTENTESTUNG UND INSPEKTION

ESCATEC verfügt über Erfahrung in der Entwicklung und Implementierung einer Vielzahl von Testverfahren, um sicherzustellen, dass die Produkte zuverlässig und gründlich getestet werden - was den Kunden Zeit und Geld spart, da die Zahl der Ausfälle reduziert wird.

Wir entwickeln solide Test- und Prüfstrategien, mit denen die definierte Produktqualität und -funktionalität sowie die Integrität des Fertigungsprozesses überprüft werden.

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Unsere eingehende technische Bewertung basiert auf den folgenden Überlegungen:

  • Anforderungen an das Produktdesign
  • Anforderungen an die Testbarkeit
  • Bauteil-Typen
  • Komplexität des Produktes
  • Herstellungsprozess
  • Reife des Produktes
  • Auswirkungen auf den Produktlebenszyklus
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Durch eine detaillierte Bewertung der oben genannten Faktoren können wir die Fehler vorhersagen, die im Herstellungsprozess am wahrscheinlichsten auftreten. Unsere Kunden haben durch die Berücksichtigung dieser Bewertung sowohl die Kosteneffizienz als auch die Zuverlässigkeit ihrer Endprodukte gesteigert.

Da wir eine breite Palette von Prüfmöglichkeiten anbieten, können wir die am besten geeignete Prüfstrategie für Ihre Produkte entwickeln.

Unsere fortschrittlichen Prüf- und Testlösungen umfassen:

FACHWISSEN, DAS DIE ERWARTUNGEN ÜBERTRIFFT

Die Fertigungskapazitäten von ESCATEC werden durch erweiterte Dienstleistungen für unsere Kunden ergänzt, wie z. B. Design- und Entwicklungsunterstützung, Testlösungen, ausgeklügeltes Lieferkettenmanagement, Postponement-Fertigung und Direktversand-Logistik.

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PCB-Montage

Wir unterstützen unsere Kunden von der Prototypen- und Industrialisierungsphase bis hin zur laufenden Fertigung komplexer, technologieübergreifender PBCAs in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen. 

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Montage der Box

Wir sind Experten für komplexe Unterbaugruppen und fertige, geprüfte Produkte. Wir bieten schlüsselfertige Elektronik, Mechatronik, Schaltschrankmontage, Systemintegration und Testlösungen.                                           

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Schaltschrankbau

ESCATEC bietet eine breite Palette an Optionen für Kunden, die ein Rack-System entwickeln möchten, von der Montage einzelner Frontplatten bis hin zu einem kompletten kundenspezifischen Schaltschrank.                           

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Kabel und Kabelbäume

ESCATEC bietet einfache Kabelbäume bis hin zu Mehrkomponenten-Baugruppen und komplexe Kabelbäume für den Box-Build- und Mechatronikbedarf.                                                                                                                                          

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Mechatronik

ESCATEC bietet ein breites Spektrum an Mechatroniklösungen und Erfahrung in der Lieferkette - von mittelgrossen Geräten bis hin zu grossformatigen elektromechanischen Maschinen.                                                                                                 

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Test-Lösungen

Die Flying-Probe-Prüfung ist eine bewährte Methode zur Erkennung und Vorbeugung von Defekten in der Elektronikfertigung und macht eine spezielle Halterung überflüssig.                                                                                                                          

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Kunststoff-Spritzguss

Bei ESCATEC setzen wir modernste Technologien und Ausrüstungen ein, um sicherzustellen, dass jedes von uns durchgeführte Spritzgussprojekt den höchsten Qualitäts- und Präzisionsstandards entspricht.                                                                         

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Mikroelektronik

Unsere erfahrenen Teams entwerfen, entwickeln und fertigen hochleistungsfähige LED-, Laser- und Beleuchtungslösungen. Wir stellen sicher, dass die mikrooptischen Anforderungen für komplexe MOEMS-Produkte erfüllt und geliefert werden.

RESSOURCEN

Der definitive Leitfaden für Tests in der Elektronikfertigung

Warum Tests das Herzstück Ihrer Arbeit sein sollten

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