INNOVATION

Unser Einsatz von fortschrittlichen Projektmanagement-Tools, einschließlich der Analyse des kritischen Pfades, zusammen mit erprobten Strategien wie zum Beispiel Fokus für Details und häufige Kommunikation, führt die Kunden durch den Industrialisierungs-Prozess.

Wenn Sie Ihre Anforderungen von Anfang an richtig verstehen und planen, können Sie kostspielige Verzögerungen bei der Herstellung vermeiden. Gemeinsam erörtern wir Ihre Outsourcing-Ziele und Zielmarktanforderungen, Ihre Designanforderungen und die Herstellbarkeit Ihres Produkts. Wir überprüfen alle Aspekte der Lieferkette und wenden Lean Six Sigma- und Design for Excellence (DfX)-Prozesse an.

Erfahrene Key-Account-Manager bilden die Schnittstelle zwischen ESCATEC und unseren Kunden; wir fördern jedoch auch die Kommunikation von Ingenieur zu Ingenieur. Ihr zentraler Ansprechpartner verfolgt jeden Aspekt Ihres Produkts - von Materialien, Lieferkette und Personal bis hin zu Maschineneinstellungen, Linienparametern, PFMEAs und Qualitätskontrollplänen. Das Ergebnis ist ein nahtloser Übergang in die Fertigung.

Wir erfüllen die von Ihnen spezifizierten Genauigkeits- und Testabdeckungsniveaus oder können bei Bedarf auch Ihre gesamte Teststrategie für Sie definieren. Sie können sicher sein, dass wir dafür sorgen, dass Ihr Produkt ohne Fehler auf den Markt kommt.

Sie profitieren von den Kenntnissen und dem Fachwissen qualifizierter Prüftechniker und -ingenieure, die sich mit Flying-Probe- und In-Circuit-Tests bestens auskennen und in der Lage sind, kundenspezifische Funktionstestlösungen zu implementieren, die durch konventionelle Prüfstände und XTJAG Boundary Scan ergänzt werden.

Flying probe testing

Flying probe testing ist eine beliebte Lösung für Hersteller, die mit kleineren Losgrößen arbeiten. Sie wird auch häufig eingesetzt, wenn der Zugang zu festen Prüfspitzen begrenzt oder unpraktisch ist. Die Flying-Probe-Prüfung ist eine bewährte Methode zur Fehlererkennung und -vermeidung in der Elektronikfertigung, bei der auch keine speziellen Vorrichtungen erforderlich sind.

Bei der Flying-Probe-Prüfung wird ein Satz beweglicher Präzisionsprüfspitzen verwendet, die direkten Zugang zu Prüfpunkten, Durchkontaktierungen, Bauteilanschlüssen, Schaltkreisverbindungen und Fine-Pitch-Teilen haben. Das bedeutet, dass diese Technik eine mechanische Testvorrichtung ersetzen kann und gleichzeitig eine ähnliche Testabdeckung wie beim In-Circuit-Test (ICT) erreicht.

• Die erste Testprogrammerstellung erfolgt schnell und direkt aus CAD-Dateien
• Ersetzt die Notwendigkeit einer Nadelbett-Testhalterung
• Ermöglicht die einfache Inspektion jeder PCB-Baugruppe
• Ideal für niedrige und mittlere Stückzahlen sowie für Prototypanwendungen mit hohem Leiterplattenanteil
  
  

In-circuit test

Obwohl dies bei kleinen bis mittleren Stückzahlen eher unüblich ist, bietet ESCATEC vollständige In-Circuit-Tests vor Ort an, sowohl analog als auch digital, mit vektorlosem Test. Testvorrichtungen und Programme werden ebenfalls vor Ort hergestellt. Bei etwas größeren Stückzahlen ist ICT als Vorstufe zum Funktionstest von unschätzbarem Wert, da es die Fehlerbehebungszeit reduziert und die Ausbeute bei den Funktionstests deutlich erhöht.

Boundary scan

Der Boundary-Scan-Test ist als extrem schnelles Testverfahren bekannt, mit dem Hersteller komplexe digitale Schaltungen debuggen und programmieren können. Unser Team nutzt Spitzentechnologien wie X-JTAG, um leistungsstarke Boundary-Scan-Lösungen anzubieten.

Boundary-Scan-Prozesse eignen sich ideal für das Testen von Platinen mit komplexen integrierten Schaltkreisen und bieten eine schaltungsinterne Testabdeckung und Diagnose. Der Zugriff erfolgt ausschließlich vom Rand der Leiterplatte aus und ist somit eine äußerst nützliche und nicht-intrusive Testtechnologie. Darüber hinaus verfügen die meisten modernen Geräte über Bus-Technologie, die effektiv Tausende von Testpunkten zum Testen von Komponenten und Verbindungen schafft. Die Boundary-Scan-Prüfung ist die perfekte Methode, um strukturelle Fehlerstellen zu identifizieren, sogar unterhalb von BGAs, ohne dass ein mechanischer Zugang zur Schaltung erforderlich ist.

Warum ESCATEC mit Boundary Scan arbeitet:

• Schnelle und effiziente Prüfprogrammerstellung ist ideal für Platinen, die einer Designüberarbeitung unterzogen werden
• Äußerst vielseitig; kann im gesamten Leiterplattenproduktionsprozess zur Designverifizierung, In-System-Programmierung, Prüfung und Fehlersuche eingesetzt werden
  
  

Funktionaler Test

Funktionstests sind ein Kernbestandteil der meisten erfolgreichen Teststrategien. Während es oft möglich ist, funktionale Tests zu vereinfachen, ist es auch oft der Fall, dass funktionale Tests die höchsten Anforderungen an die Fähigkeiten in Bezug auf die Diagnose stellen.

Wir verfügen über beträchtliche Erfahrung bei der Entwicklung und Bereitstellung effizienter Test- und Diagnoselösungen. Unsere erfahrenen und hochqualifizierten Testingenieure können funktionale Testlösungen intern entwickeln oder mit den von unseren Kunden bereitgestellten Lösungen arbeiten.

Alle Funktionstests von Leiterplatten werden durch umfangreiche technische Diagnosen unterstützt, so dass Sie sicher sein können, dass die getesteten Leiterplatten den gelieferten Spezifikationen vollständig entsprechen.

Durch den Einsatz von Funktionstests können unsere Kunden nicht nur die Funktionalität der Leiterplatte überprüfen, sondern auch bestätigen, dass die Leiterplatte in der jeweiligen Anwendungsumgebung funktioniert.

Die Verfügbarkeit und Qualität von Rohstoffen und Komponenten kann über den Erfolg eines Produkts entscheiden. Wir stellen sicher, dass alles, was Sie zur Herstellung Ihres einzigartigen Produkts benötigen, in der von Ihnen erwarteten Qualität und zu dem von Ihnen gewünschten Preis, verfügbar ist. Unsere internen Design- und Beschaffungsspezialisten unterstützen Sie durch Beratung, Bewertung und Auswahl von Komponenten.

Unterstützt von unserer Entwicklungsabteilung verfügen unsere Beschaffungs-, Lieferketten- und Logistikteams über das Fachwissen, um Beschaffungsoptionen auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen jedes Produkts und Kunden zu ermitteln.

Wir bemühen uns um den Aufbau langfristiger, partnerschaftlicher Beziehungen mit den von uns qualifizierten Lieferanten auf der ganzen Welt. Auf diese Weise können wir die Gesamtkosten für die Beschaffung und die Komplexität der Lieferkette kontinuierlich senken und gleichzeitig ein Höchstmaß an Qualität und Lieferung gewährleisten.

Durch ein intensives und umfassendes Supplier Relationship Management (SRM)-Programm und ein enges Management der Interaktionen wird der Wert unserer Lieferantenbeziehungen zum Nutzen unserer Kunden maximiert.

Da die Produktlebenszyklen jedes Jahr kürzer werden, insbesondere auf dem Halbleitermarkt, veralten Tausende von Bauteilen, so dass die Veralterung von Bauteilen ständige Wachsamkeit erfordert. ESCATEC verfügt über ein umfangreiches Know-how in allen Aspekten des Obsoleszenz Managements und arbeitet eng mit wichtigen Partnern zusammen, um den Kunden aktuelle und umfassende Informationen zur Verfügung zu stellen. Mit Hilfe von Frühwarnverfahren zur Identifizierung von gefährdeten Teilen können wir eine Risikoanalyse der Überalterung durchführen, bevor ein Teil abgekündigt wird, und den Übergang zu einem Ersatzgerät planen oder die Quellen des veralteten Geräts identifizieren, je nachdem, was in Verbindung mit den Bedürfnissen unserer Kunden angemessen ist.

Unser Fachwissen, mit dem wir sicherstellen, dass die Stücklisten unserer Kunden korrekt und vollständig sind, wird durch hochentwickelte Audit- und Analysetools unterstützt, die unseren Kunden die Gewissheit geben, dass sie über den gesamten Lebenszyklus von Bauteilen auf dem Laufenden gehalten werden. Unser Wissen und unsere genaue Marktbeobachtung gewährleisten, dass wir in der Lage sind, unsere Lieferkette schnell und flexibel an veränderte Marktbedingungen anzupassen.

Value Engineering ist ein systematischer Prozess der Untersuchung, Analyse und Empfehlung für intelligente Kostensenkungen, die Ihren Kunden einen höheren Wert bieten und Ihre Rentabilität steigern. Unsere Value Assessment- und Value Engineering-Prozesse sorgen für ein profitables Gleichgewicht zwischen den Kosten, der Qualität und der Funktionalität Ihres Produkts.

Value Engineering zielt darauf ab, die Kosten zu senken und den Wert eines Produkts zu steigern. Traditionell haben Teams versucht, die Kosten während des Designprozesses, der Industrialisierungs-Phase und der Produktionsphase zu senken. Für ESCATEC bedeutet Value Engineering jedoch nicht, die Qualität zu reduzieren. Stattdessen betrachten wir die gesamte Lieferkette, um zu analysieren, wo Einsparungen möglich sind und unnötige Kosten reduziert werden können.

Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um Ihre Kosten zu senken, indem wir Ihren elektronischen und mechatronischen Entwurfs- und Fertigungsprozess optimieren.

Unsere Experten analysieren Ihre Idee, Ihr Design oder Ihr Produkt und unterbreiten Ihnen detaillierte Verbesserungsvorschläge.

Unsere Workshops:

• helfen, Kosten zu senken und gleichzeitig Leistung und Qualität zu erhalten oder zu verbessern
• können sowohl auf bestehende Produkte in der Praxis als auch auf solche in der Entwurfsphase angewendet werden
• führen zu Verbesserungen bei Produkt und Prozess
  
  

Je nach Ihren Anforderungen kostet ein typischer 2-Tages-Workshop zwischen 2000 USD und 6000 USD. Für ein genaues Angebot, das auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten ist, kontaktieren Sie uns noch heute.