LÖSUNG

SPEZIALISIERTE LEITERPLATTEN-MONTAGE

ESCATEC bietet ein umfangreiches Angebot an PCB-Bestückungs- und Inspektionsdienstleistungen als Ergänzung zu unseren elektrischen, mechanischen und elektromechanischen Dienstleistungen.

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A female electronics operator wearing a yellow headscarf and a white protective jacket inspecting a panel of PCBs under an illuminated magnifying glass.
Two hands wearing white gloves placing an electronic component on a rectangular green printed circuit board mounted inside a small white plastic casing.
A close up of a green PCBA with RF shielding to protect vital electronic components.
A close up of an unpopulated bare blue PCBA with gold solder pads.
A close up of a green PCBA with through-hole components including coils and relays waiting to go through a selective soldering machine.
A female production operator looking at a display monitor in front of a Mycronic surface mount reel handling machine.
A close up of a stack of round green PCBAs still within their panel after production.
Two male electronics manufacturing assembly staff wearing blue ESD coats and purple gloves placing through-hole electronic components onto a PCB.

Wir unterstützen unsere Kunden von der Prototypen- und Industrialisierungsphase bis hin zur fortlaufenden Herstellung komplexer, technologieübergreifender PCBAs in kleinen, mittleren und grossen Stückzahlen. 

Alle gängigen (und weniger gängigen) Leiterplattensubstratmaterialien werden bestückt, einschliesslich FR4, Flexi, Flexi-Rigid und Laminate mit Metallrücken. Es sind sowohl bleihaltige (falls RoHS-befreit) als auch RoHS-konforme bleifreie Verfahren verfügbar, je nach Bedarf gemäß IPC-A-610 Klasse 2 oder 3.

Leiterplattenbestückung

Wir bieten ein umfassendes Angebot an Dienstleistungen für die Leiterplattenbestückung (PCBA), einschliesslich Durchstecktechnik (THT), Oberflächenmontagetechnik (SMT), Chip-On-Board (CoB), BGA und Fine-Pitch-Platzierung.

Unsere nach IPC-A-610 geschulten Operator und Techniker verfügen über eine Reihe von Werkzeugen und Geräten, mit denen sie alle von ESCATECs Kunden geforderten Arbeiten durchführen können. 

ESCATEC‘s Technologierat stellt sicher, dass unsere hochmodernen PCB-Bestückungsanlagen auch weiterhin den sich ständig ändernden technischen und qualitativen Anforderungen unserer Kunden entsprechen. Unsere Geschäftspriorität ist es, in neue Technologien zu investieren, die es unseren Kunden ermöglichen, innovativ zu sein und zu wachsen. 

Unser wachsendes Portfolio an PCB-Bestückungsanlagen und -fähigkeiten umfasst:

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PCB-Lasermarkierung

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Lötpastendrucker (Sieb- und Jetdruck)

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3D-Lotpasteninspektion

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Bestückungsautomat

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Reflow-Öfen

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3D-AOI-Maschinen

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Röntgeninspektion für BGA/QFN

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Hand-, Wellen- und Selektivlöten

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PCB-Lasertrennung

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Unterfüllungen

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Konforme Beschichtung

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Hydrophobe Beschichtung

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Niederdruckgiessen

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Überspritzen

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Lasermarkierung von Gehäusen

ESCATEC investiert weiterhin in erheblichem Umfang in seine Mitarbeiter, Prozesse, Systeme und Software. Unser Ziel ist es, die Anforderungen unserer Kunden in Bezug auf Flexibilität, Reaktionsfähigkeit, Skalierbarkeit, Qualität und Lieferzeiten stets zu übertreffen. 

Mit Produktionsstätten in Malaysia, der Schweiz, Grossbritannien, der Tschechischen Republik und Bulgarien sowie mit Partnern in Kroatien und den USA kann ESCATEC die Markteinführungszeit verkürzen und Produkte direkt auf den Markt bringen. 

PCBA- Industrialisierungsdienstleistungen

Unser PCBA-Industrialisierungsservice begleitet unsere Kunden vom ersten PCB-Design bis zur vollständigen Produktion. Unsere erfahrenen Key-Account-Manager, sowie unsere Design-, Technik- und Produktionsteams arbeiten partnerschaftlich mit unseren Kunden zusammen. Durch die enge Zusammenarbeit gewährleisten wir die erfolgreiche Einführung neuer Produkte innerhalb des Zeit- und Budgetrahmens.

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Ein typisches ESCATEC Produktrealisierungsprojekt umfasst:

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Chip on board and Mikromontage

Wir investieren weiterhin in unseren Reinraum der ISO-Klasse 7 und bauen ihn aus, um der steigenden Nachfrage nach miniaturisierten, multifunktionalen COB-Komponenten und mikroelektronischen Systemen gerecht zu werden. Bei ESCATEC sind wir bestrebt, weiter in ehrgeizige und qualifizierte Mitarbeiter zu investieren, damit wir auch weiterhin die anspruchsvollsten und innovativsten Kundenprojekte durchführen können.

Unsere Dienstleistungen in diesem Bereich umfassen:

Konzeptionelles Design
Analytik
Entwicklung von PCB-Montageprozessen 
Schnelles Prototyping
Thermische Simulation
Optische Analyse
LED Front & Back-End Design 

Unsere Fertigungsmöglichkeiten in diesem Bereich umfassen:

Die Bonding
Wire Bonding
Encapsulation/Jet Dispensing
Active Alignment

 

  • Chip On Board Technologie

Unsere Chip-On-Board-Verfahrensschritte bestehen aus Die-Bonding, Wire-Bonding und verschiedenen Verkapselungstechniken wie Glob-Top, Dam (oder Underfill) und Optical-Clear-Verkapselung. Die Verkapselung wird eingesetzt, um die Chipoberfläche und die Drähte vor mechanischer Beschädigung und Umwelteinflüssen zu schützen.

 Unsere Die-Bonding-Maschinen arbeiten mit einer Genauigkeit von +/- 1 um, stanzen oder dosieren Klebstoffe und entnehmen und platzieren Chips aus Blue Tape, Waffle Packs oder Gel Packs. 

Unsere Drahtbondmaschinen sind für alle Drahtbondtechnologien geeignet, einschließlich Goldball und Dünndraht von 17 bis 50 µm. Schnelle und einfache Bondkopfwechselzeiten von weniger als 30 Minuten können ebenso erreicht werden wie die kontinuierliche Überwachung und Steuerung des Bondprozesses.

ESCATEC hat nachweislich Erfahrung mit der Verwendung von LED-Dies anstelle von bereits verpackten LEDs. Dies ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die genau den Spezifikationen des Projekts entsprechen, was bei verpackten LEDs, die nur in einer begrenzten Anzahl von Varianten erhältlich sind, nicht möglich ist. Das Wärmemanagement ist eine zusätzliche Herausforderung für jede LED- und LASER-Lösung und ist eine Disziplin, in der wir unsere thermischen Simulationstools einsetzen.




  • Mikromontage

Der Markt verlangt zunehmend nach der Montage komplexer, hochintegrierter Miniatur-Mikrosysteme unter Reinraumbedingungen. Unsere Micro-Opto-Electro-Mechanical-Systems (MOEMS) Einrichtung ist gut darauf vorbereitet, diese Nachfrage zu befriedigen, indem sie ein breites Produktportfolio an Chip-On-Board-Technologie, automatische Klebe- und Reinigungslösungen sowie Systemtests unter Reinraumbedingungen anbietet.

ESCATEC ist auch in der Lage, die Montage von Präzisionsoptiken mit der Montage von Mikroplatinen zu kombinieren, einschließlich der Verwendung von aktiven oder passiven optischen Ausrichtungslösungen. Für alle Anwendungen können wir Burn-in-Vorrichtungen und Testgeräte im eigenen Haus entwickeln und montieren. Ausgestattet mit modernsten Geräten und Werkzeugen zur Messung verschiedener Lichteigenschaften bieten wir ein komplettes Dienstleistungsportfolio einschliesslich Dokumentationsunterstützung. Für Anwendungen in medizinischen Geräten sind wir sowohl für die Entwicklung als auch für die Produktion nach ISO 13485 zertifiziert.



Leiterplattentestung und Inspektion

 ESCATEC verfügt über Erfahrung in der Entwicklung und Implementierung einer Vielzahl von Testverfahren, um sicherzustellen, dass die Produkte zuverlässig und gründlich getestet werden - was den Kunden Zeit und Geld spart, da die Zahl der Ausfälle reduziert wird. 

 Wir entwickeln solide Test- und Prüfstrategien, mit denen die definierte Produktqualität und -funktionalität sowie die Integrität des Fertigungsprozesses überprüft werden. 

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Unsere eingehende technische Bewertung basiert auf den folgenden Überlegungen:

  • Anforderungen an das Produktdesign
  • Anforderungen an die Testbarkeit
  • Bauteil Typen
  • Komplexität des Produktes
  • Herstellungsprozess
  • Reife des Produktes
  • Auswirkungen auf den Produktlebenszyklus
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 Durch eine detaillierte Bewertung der oben genannten Faktoren können wir die Fehler vorhersagen, die im Herstellungsprozess am wahrscheinlichsten auftreten. Unsere Kunden haben durch die Berücksichtigung dieser Bewertung sowohl die Kosteneffizienz als auch die Zuverlässigkeit ihrer Endprodukte gesteigert.  

 Da wir eine breite Palette von Prüfmöglichkeiten anbieten, können wir die am besten geeignete Prüfstrategie für Ihre Produkte entwickeln. 

Unsere fortschrittlichen Prüf- und Testlösungen umfassen:

FACHWISSEN, DAS DIE ERWARTUNGEN ÜBERTRIFFT

Die Fertigungskapazitäten von ESCATEC werden durch erweiterte Dienstleistungen für unsere Kunden ergänzt, wie z. B. Design- und Entwicklungsunterstützung, Testlösungen, ausgeklügeltes Lieferkettenmanagement, Postponement-Fertigung und Direktversand-Logistik.

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Leiterplattenbestückung

Wir unterstützen unsere Kunden von der Prototypen- und Industrialisierungsphase bis hin zur laufenden Fertigung komplexer, technologieübergreifender PCBAs in kleinen, mittleren und grossen Stückzahlen.

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Box Build Montage

Wir sind Experten für komplexe Unterbaugruppen und fertige, geprüfte Produkte. Wir bieten schlüsselfertige Elektronik, Mechatronik, Schaltschrankmontage, Systemintegration und Testlösungen.

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Mechatronik

ESCATEC bietet ein breites Spektrum an Mechatronik Lösungen 
und Erfahrung in der Lieferkette- von mittelgrossen Geräten bis hin zu grossformatigen elektromechanischen Maschinen.

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CNC-Fertigung

Von einfachen CNC-gedrehten Komponenten bis hin zu aufwendigen CNC-gefrästen Baugruppen beliefern wir verschiedene Branchen, darunter die Industrieelektronik, die Automobilindustrie und Geräte im Medizin Sektor.

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Test Lösungen

Die Flying-Probe-Prüfung ist eine bewährte Methode zur Erkennung und Vorbeugung von Defekten in der Elektronikfertigung und macht eine spezielle Halterung überflüssig.

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Kunststoff Spritzguss

Bei ESCATEC setzen wir modernste Technologien und Ausrüstungen ein, um sicherzustellen, dass jedes von uns durchgeführte Spritzgussprojekt den höchsten Qualitäts- und Präzisionsstandards entspricht.

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Mikroelektronik

Unsere erfahrenen Teams entwerfen, entwickeln und fertigen hochleistungsfähige LED-, Laser- und Beleuchtungslösungen. Wir stellen sicher, dass die mikrooptischen Anforderungen für komplexe MOEMS-Produkte erfüllt und geliefert werden.

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Design & Entwicklung

Wir sind spezialisiert auf Elektronik, Software, mechanisches Design und Systementwicklung. Durch die Anwendung der besten Praktiken des Designs für Exzellenz (DfX), des Designs für die Herstellung (DFM) und von VA/VE verwandeln wir Ihre Ideen in marktreife Produkte.

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Neue Produkteinführung

Unsere unübertroffene Unterstützung bei der Produkteinführung zeichnet sich durch lean Projektmanagement, umfassende Tests, ein robustes Lieferkettenmanagement und enge Zusammenarbeit mit Ihren Teams aus, um Risiken zu minimieren, Ergebnisse zu maximieren und die Produktqualität sicherzustellen.

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Beschaffung

Dank unserer etablierten globalen Lieferantenpartnerschaften können unsere erfahrenen Produktions-, SCM- und Logistikteams die besten Beschaffungsoptionen für Ihre Bedürfnisse ermitteln. Wir liefern eine breite Palette von Produkten zuverlässig und kosteneffizient an die verschiedensten Sektoren.

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Prototypenerstellung

Mit unseren Prototyping-Services begleiten wir Sie bei jedem Schritt, vom schematischen Entwurf bis zur Funktionsprüfung und Validierung. Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um Ihre Entwürfe zu verfeinern und ein hochwertiges Endprodukt für die Massenproduktion zu schaffen.

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Nachbearbeitung

Ganz gleich, ob Sie eine neue und verbesserte Produktversion auf den Markt bringen oder den Lebenszyklus Ihrer bereits auf dem Markt befindlichen Produkte verlängern - unsere Postproduktionskapazitäten tragen dazu bei, Ihre Gewinne zu maximieren und Ihren Vorsprung vor der Konkurrenz zu sichern.

RESSOURCEN

Eine Einführung in das Outsourcing Ihrer Elektronikfertigung

Dieser Leitfaden enthält praktische Anleitungen und Best-Practice-Tipps für ein effizientes Outsourcing Ihrer Fertigung.

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